如何保持機(jī)身尺寸不變的情況下,增加電池容量來(lái)提升續(xù)航時(shí)長(zhǎng),成為每個(gè)廠商都在思考的問(wèn)題。據(jù)韓媒ETnews報(bào)道稱,三星將在明年初上市的Galaxy S9手機(jī)中,采用“基板式 PCB”(SLP)設(shè)計(jì)。這可以縮減手機(jī)主板的大小,為安放更大容量的電池騰出更大的空間。
近些年來(lái),智能手機(jī)的硬件性能越來(lái)越強(qiáng)大,但在電池技術(shù)上卻一直并未改變。SLP技術(shù)并不完全是全新技術(shù),只不過(guò)并未像三星這樣打算大規(guī)模使用。與當(dāng)前熱門的HDI(高密度互連)技術(shù)相比,SLP可以使用更多的材料層。此外,SLP還可以在還在間距更小的范圍內(nèi)建立連接(小至15nm或更小)。
當(dāng)然,三星也并不是唯一一家打算使用SLP技術(shù)的廠商,蘋果也打算在2018年的新機(jī)中使用同樣的技術(shù)。如果這兩家智能手機(jī)巨頭使用SLP技術(shù),將引導(dǎo)業(yè)內(nèi)更多OEM廠商全面擁抱該趨勢(shì)。在目前電池技術(shù)并未革新的情況下,為手機(jī)塞入更大的電池似乎是提升續(xù)航的最好辦法。(自快科技)
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