高通每年的驍龍旗艦平臺(tái)都讓外界關(guān)注，傳言在驍龍845之后，驍龍855將上位。

從習(xí)慣來看，驍龍旗艦SoC一般選擇在當(dāng)年Q4發(fā)布，理論上我們還有相當(dāng)一段距離，只是，總有“好隊(duì)友”忍不住。

據(jù)Roland Quandt分享的資料，日本軟銀公司（SoftBank）在2月7日發(fā)布的2017財(cái)年三季度財(cái)報(bào)中，意外確認(rèn)了驍龍855平臺(tái)。（注意，為了強(qiáng)調(diào)芯片對(duì)基帶、GPU、ISP/DSP等各種IC的整合，高通在2017年將驍龍?zhí)幚砥鞲麨轵旪堃苿?dòng)平臺(tái)。）

軟銀本身作為日本運(yùn)營(yíng)商巨頭，在正式財(cái)報(bào)中如此闡述，已經(jīng)很具說服力。而更妙的地方在于，軟銀是ARM的母公司（2016年全資收購(gòu)），而高通驍龍的大量IP授權(quán)來自ARM，這還不權(quán)威？

同時(shí)仔細(xì)看的話，這一代驍龍855后綴了一個(gè)“Fusion”字樣，讓人不禁想起蘋果的A10 Fusion，暗示強(qiáng)大的性能表現(xiàn)。

驍龍X50

更重要的是，驍龍855并非此前外界分析的集成X24 LTE基帶（2月發(fā)布，7nm工藝、2Gbps），而是采用高通2016年發(fā)布的驍龍X50基帶，雖然是老邁的28nm工藝，但速度達(dá)到了5Gbps。

X50基帶支持3.5GHz/4.5GHz中頻（Sub 6GHz，我國(guó)將采用），也支持28GHz/38GHz的高頻（毫米波），在目前大量的5G實(shí)驗(yàn)中作為主力使用，可能穩(wěn)定性、兼容性是高通使用它的主要原因。

高通5G參考機(jī)

高通此前已經(jīng)確認(rèn)，首款5G手機(jī)將在2019年上半年推出，看來節(jié)奏沒有變化，2019年的CES/MWC會(huì)是以驍龍855為代表的5G手機(jī)亮相的主舞臺(tái)（PS：會(huì)不會(huì)先發(fā)一個(gè)集成X24基帶（準(zhǔn)5G，4.5G）的驍龍850預(yù)熱？）

來源：快科技，文章為原文作者獨(dú)立觀點(diǎn)，不代表UD數(shù)碼網(wǎng)立場(chǎng)。