按照彭博社的說法，三星將在2月發(fā)布Galaxy S9和S9 Plus兩款手機，預計最快3月初上市。

在大神Onleaks已經(jīng)給出多張S9/S9 Plus的渲染圖后，荷蘭媒體Techtastic分享了S9的背殼照片。從背景中意外出鏡的順豐快遞單來看，這是一次“出口轉內(nèi)銷”的爆料。

后殼材質不出意外應該是玻璃，其中攝像頭和指紋的開孔呈現(xiàn)豎狀，這是因為指紋被安排在了攝像頭下方，便于觸摸識別。

其它信息無法從后殼中捕捉到，所以只能匯總下此前的消息。

S9/S9+的屏幕尺寸依然延續(xù)上代的5.8和6.2，正面的額頭和下巴黑邊略有收窄，屏占比進一步提升。芯片方面，除了首發(fā)搭載驍龍845、Exynos 9810等，虹膜識別、人臉識別以及拍照CMOS均升級換新，表現(xiàn)值得期待。

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