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驍龍8150僅是內(nèi)部代號 高通新旗艦SoC或沿用驍龍855定名

高通定于12月4~6日日在夏威夷茂宜島舉辦驍龍技術(shù)峰會,按照以往慣例,新一代的旗艦SoC將正式登場。在蘋果A12/A12X、麒麟980已經(jīng)成功卡位后,手機圈很期待高通交出一份怎樣的答卷。

據(jù)知名科技媒體PCmag報道,目前廣為流傳的“驍龍8150”不會成為下周高通會場的主角,這個名字僅僅是內(nèi)部代號,并非商用名。

報道強調(diào),新SoC或許沿用驍龍855,或許會因5G定位,重新制定一套新的商用名,但不會是驍龍8150。

同時,關(guān)于“驍龍8150/855”的“1+3+4”三叢集架構(gòu)(安兔兔號稱已識別出),PCmag稱非常值得懷疑,亦并不可信。

“驍龍8150”的爆料源頭已經(jīng)無從追溯,不過,影響力逐漸擴大和德媒WinFuture創(chuàng)始人Roland Quandt以及XDA的代碼驗證有關(guān)。

對此,Roland也在推特做出回應(yīng),稱自己一直以來都謹慎地用雙引號來標記“驍龍8150”“驍龍855”“驍龍8180(筆記本平臺)”,只是很多引用者們并不在意這一細節(jié)。

Roland頗有趣,他還不慌不忙地透露,高通準備中的下下代是“驍龍8250/驍龍865”,預(yù)計明年Q3亮相,大家愛信不信。s_2a6a124a507c4faaa290a257d8f34e08 s_33a83f9b600e4631979d18a252077c12

來源:快科技,文章為原文作者獨立觀點,不代表UD數(shù)碼網(wǎng)立場。

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