3月4日下午，Realme 3在印度正式發(fā)布，該機搭載了聯(lián)發(fā)科Helio P70芯片。在發(fā)布會結(jié)束時，官方帶來了一個彩蛋：宣布更強悍的Realme 3 Pro將在4月份正式亮相。

據(jù)GSMArena報道，更為強悍的Realme 3 Pro將挑戰(zhàn)已經(jīng)在印度發(fā)布的紅米Note 7 Pro。

據(jù)悉，Realme 3 Pro將配備4800萬像素攝像頭（暫不清楚是三星GM1還是索尼IMX586），在暗光條件下，它支持四合一為1.6μm大像素，捕捉更多畫面細(xì)節(jié)，成像效果值得期待。

不僅如此，Realme 3 Pro還將搭載高通驍龍中端芯片，可能是驍龍670或驍龍675。其中驍龍670基于10nm工藝制程打造，采用高通第三代Kryo 360架構(gòu)，GPU為Adreno 615。驍龍675基于11nm工藝制程打造，首發(fā)高通第四代Kryo 460架構(gòu)，GPU為Adreno 612。

此外，Realme 3 Pro還有可能會配備6GB內(nèi)存，而且支持快速充電。

更多詳情我們靜待4月發(fā)布會。

來源：快科技，文章為原文作者獨立觀點，不代表UD數(shù)碼網(wǎng)立場。