在夏威夷舉辦的第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)，命名為驍龍855。 驍龍855采用臺(tái)積電7nm工藝制...